VIA Mobile-ITX Form Factor: hanya sebesar ukuran telapak tangan

Posted on December 2nd, 2009 by Otakku
Yang anda lihat diatas adalah sebuah motherboard terkecil yang sedang dikembangkan oleh VIA saat ini.

VIA Mobile ITX hanya berukuran 6 x 6 cm saja yang 50% lebih kecil dibanding motherboard Pico-ITX sebagai yang terkecil.

 

Walaupun kecil, di dalamnya terdapat fitur standar yang dimiliki sebuah motherboard mulai dari Rich I/O Expansion yang mendukung USB, CRT, LCD, PCIe, SDIO, IDE, PS/2, Audio, DVI dan lainnya.

Kelebihan lainnya tentu saja pada sumber daya yang dibutuhkan yaitu hanya 12 watts dan tidak perlu menggunakan kipas untuk pendingin prosesor (fanless).

Dengan ukuran yang kecil ini, jangan kaget kalau nantinya notebook dan lainnya akan semakin kecil. :-)

 
 
Sumber berita
VIA Mobile-ITX Form Factor: 6cm x 6cm
Related Posts

Filed under: Computers & Accessories
« Pad N’Click mouse gel pads: solusi murah untuk mengurangi rasa sakit pada saat menggunakan mouse
Mobil termurah Tata Nano nanti juga ada versi hybridnya? »

4 Responses to “VIA Mobile-ITX Form Factor: hanya sebesar ukuran telapak tangan”

  1. Raynold, on December 2nd, 2009 at 5:49 pm Said:

    Menurut umpcportal.com ini adalah “pengumuman ulang” dari VIA. Tahun 2007 mereka juga telah mengumumkan mobo ini, tapi sepertinya gak rampung2 proyeknya. Dan kayaknya baru bakal terealisasi 2 tahun yg akan datang… Berarti bakal ada “pengumuman ulang” ketiga deh… :D

  2. wahyudin, on December 2nd, 2009 at 9:34 pm Said:

    mngkn nanti mnusia jg smkn kecil yah :razz:

  3. addoegh, on December 3rd, 2009 at 12:25 am Said:

    g terlalu butuh yang kecil2 tapi yang ringkas dan eank dipakai serta ringan… :mrgreen:

  4. CCTV Camera Indonesia, on December 3rd, 2009 at 8:05 am Said:

    Makin kecil makin canggih ajj yah….
    emank teknologi itu nggak pernah ada abisnya….

Leave a Reply